芯片加热

芯片加热概述： 
    电热膜钢化玻璃发热板是将无机陶瓷、玻璃等多种非金属导电材料和红外辐射材料经过印刷、高温烧结等工艺复合在钢化玻璃的外表面，芯片加热与玻璃板永远制成一个整体而形成一层无机导电电阻膜层，电阻膜层通电发热后发出红外热量，形成热辐射源和传导、对流式进行加热。
芯片加热的性能： 
1、 元件工作时无明火不氧化，比普通电热丝等元件使用寿命长20-100倍；
2、 元件采用优质玻璃作为载体，红外辐射强，其红外波长4－20um，有益身体健康；
3、 芯片加热元件采用面状加热方式，全面积加热，功率密度小，膜温低，工作时最高膜温≤230℃；
4、 元件耐冷热冲击性能好，玻璃发热板在工作状态下，用冷水冲击玻璃发热板正表面中心部位，玻璃板也不会有破碎和炸裂的痕迹；
5、 5、元件表面具有釉玻璃效果，色彩丰富多样，个性十足，永不褪色。

    芯片加热的应用：玻璃电暖器 电热桌面 保温台板 烘衣架 毛巾干燥架 电热玻璃鱼缸